Основные понятия и обзор компонентов. Что такое чипсет материнской платы и какой лучше выбрать? Чипсеты amd
Ryzen 7 1700, 1700X и 1800X - вот три чипа, о которых будет говорить компьютерная общественность ближайшие полгода. 1800Х, например, должен заметно превосходить в бенчмарках лучший интеловский процессор , но стоить будет почти в два раза меньше. По неподтвержденным сведениям, данный CPU даже установил мировой рекорд в Cinebench. Наши полноценные тесты для внесения процессора в , разумеется, в скором времени будут обязательно проведены.
Процессоры располагают 8 ядрами и способны обрабатывать 16 потоков посредством поддержки одновременной многопоточности. Тактовая частота составляет, по меньшей мере, 3000 МГц. В теории это должно обеспечить высокую «мультиядерную» производительность, которая будет «усмиряться» новыми чипсетами. Именно такая задача будет возложена на материнские платы с сокетом AM4.
Каким должен быть этот чипсет?
AMD анонсировала пять чипсетов для материнских плат: A300, X300, A320, B350 и X370. Для рынка настольных компьютеров особенный интерес представляют последние три из перечисленных. A320, B350 и X370 поддерживают USB 3.1 второго поколения, а также Raid уровня 0,1 и 10.
Материнские платы с А320 в настоящее время еще недоступны. Они отличаются от более продвинутого чипсета B350 тем, что у вас не будет возможности работать со свободным множителем всех AM4-процессоров AMD. Таким образом, разогнать процессор не получится. Зато чипсет B350 данную возможность предлагает в сочетании с дополнительными линиями PCI Express.
На вершине данной иерархии стоит чипсет X370. Он предлагает два полноценных слота PCIe x16 3.0 для графических карт и, соответственно, позволяет задействовать режим SLI/Crossfire. Разумеется, здесь вы тоже получите дополнительные линии PCIe, больше SATA- и USB-портов.
Вывод: если вы хотите собрать систему топового класса — выбирайте материнскую плату с чипсетом X370. Большинство пользователей будет вполне довольно представителями семейства Ryzen, готовящимися стать мейнстримовыми, с материнскими платами на чипсете B350. И только тем, кто не планирует играться с тактовыми частотами процессоров, может смело брать модели с A320.
Ниже мы чуть более подробно рассматриваем три наиболее интересные модели плат.
Самая дорогая материнская плата: MSI X370 XPower Gaming Titanium
Если вы хотите собрать действительно первоклассный ПК на платформе AMD, то, пожалуй, ваш выбор вполне может пасть на. Данная материнская плата предлагает четыре слота для размещения 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц.
Помимо ставших уже привычными шести SATA-разъемов, на борту имеются места для подключения двух SSD с интерфейсом M.2 и еще один для высокоемких U.2-SSD. Также вы получите два слота PCI 3.0 для графических карт, 8-канальный звук и разъем S/PDIF. HDMI и Displayport здесь тоже интегрированы, что свидетельствует о том, что в будущем APU от AMD будут поддерживать встроенные графические решения.
Приобретение данной материнской платы будет иметь смысл только в том случае, если вы действительно планируете занять все слоты соответствующими компонентами.
Бюджетная материнская плата: Biostar X370GT5
Кому не нужно так много разъемов, тот может остановиться на модели . Здесь также можно разместить до 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. Однако, комфортных опций тут немного поменьше. Лишь один слот PCIe x16 отвечает требованиям быстрого стандарта 3.0.
А еще у данной материнской платы есть только один разъем стандарта M.2 для твердотельных накопителей и нет цифрового аудиовыхода. Зато для тех, кто не желает прощаться со своей старой клавиатурой и хочет подключать ее напрямую к материнской плате, предусмотрено наличие разъема PS/2.
Бюджетная материнская плата: ASRock AB350M-HDV
В эту материнскую плату жалко вставлять даже самый дешевый процессор семейства Ryzen, R7 1700. Но поскольку действительно доступных решений с X370 в форм-факторе Micro ATX пока еще нет, если вы хотите собрать бюджетный ПК, придется выбрать устройство на чипсете B350.
Плата обеспечивает поддержку оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2400 МГц, но ее максимальный размер - 32 Гбайт. Тем не менее, даже на этой дешевой «материнке» есть место для подключения SSD с интерфейсом M.2. При этом звуковое оснащение с его тремя стандартными разъемами довольно скудное.
Кроме того, производитель указывает, что предназначается для работы с процессорами, TDP которых не превышает 65 Вт. Таким образом, в настоящее время вы можете использовать только AMD R7 1700.
Процессоры AMD Ryzen продолжают завоёвывать популярность на рынке, а вместе с ними становятся востребованными и новые материнские платы с чипсетами от «красного» процессорного гиганта. В этом материале мы рассмотрим все актуальные чипсеты AMD для процессоров Ryzen и Ryzen 2, расскажем, чем отличаются друг от друга и решим, какой чипсет AMD лучше.
Общая информация
Вместе с процессорами AMD Ryzen, представленными в 2017 году, было анонсировано шесть наборов системной логики: AMD X370, B350, A320, X300, A300 и B300. Год спустя появились процессоры Ryzen 2, и вместе с ними был представлен только один чипсет, AMD X470, а позднее появился и B450. По сравнению с прошлым годом – маловато, но огорчаться не стоит, ведь все чипсеты AMD 300-й серии совместимы с новыми процессорами AMD Ryzen 2-го поколения. Правда, с парой оговорок. Во-первых, совместимость достигается только после обновления BIOS, которое выпускают производители матплат. К счастью, материнки – это не смартфоны на Android, которые могут месяцами ждать новую прошивку. А во-вторых, чипсеты AMD B350 и A320 не смогут в полной мере раскрыть возможности флагманского Ryzen 7 2700X. Платы с такими наборами логики, вероятно, не смогут обеспечить максимальный уровень энергопотребления процессора, и как следствие, его максимально возможная частота снизится. Но все очень индивидуально для каждой платы, и вероятно будут исключения.
Далее мы подробно расскажем про каждый чипсет по отдельности, а перед этим предлагаем ознакомиться со сводной таблицей с техническими характеристиками. Также стоит уточнить, что в таблице указано общее для процессоров и чипсетов количество разъёмов — напомним, что у CPU AMD Ryzen 1 и 2 поколений есть свои контроллеры USB 3.1 Gen 1 и SATA. Также не стоит считать количество портов USB, SATA или M.2 NVMe, приведённое в данной таблице, абсолютным. Производители матплат уже много лет обходят такие ограничения чипсетов благодаря контроллерам от сторонних производителей. Эти решения отлажены настолько хорошо, что разница в пропускной способности между портами USB от чипсета и стороннего контроллера — незаметна. Таблица получилась большой, поэтому для удобного просмотра нажмите на картинку.
AMD X470
Самый новый и крутой чипсет, первый набор микросхем системной логики из 400-й серии AMD. Однако, по своим характеристикам он во многом повторяет своего предшественника, AMD X370. У двух этих чипсетов одинаковое количество поддерживаемых линий PCIe, а также портов USB и SATA. Разгон процессора, конечно же, доступен.
Различия между AMD X470 и X370 лежат гораздо глубже банального набора линий PCIe и поддерживаемых портов. AMD X470 получил технологию StoreMI. С помощью последней можно превратить SSD-накопитель в систему умного кэша для жёсткого диска. При использовании StoreMI, SSD и HDD превратятся в один, единый том. А во время последующего добавления дисков не придётся перестраивать массив или переставлять Windows с нуля.
Также у AMD X470 есть одно преимущество. Матплаты с таким чипсетом получили улучшенную подсистему питания, которая поможет новым процессорам Ryzen 2 работать стабильнее как в обычных условиях, так и при разгоне. Кроме того, у плат на новом чипсете изменилась разводка дорожек слотов оперативной памяти, что поможет системе с двумя модулями DDR4 работать стабильнее, а при разгоне оперативки – получить наилучшие результаты.
AMD B450
Набор системной логики AMD B450 был официально представлен в конце июля 2018 года. Он позиционируется как более доступная альтернатива флагманскому чипсету AMD X470. Этот набор микросхем поддерживает разгон процессора, AMD StoreMI и допускает создание конфигураций из нескольких видеокарт с GPU AMD. А вот NVIDIA SLI уже не поддерживается.
Что касается различий между AMD B450 и X470, то они минимальны. Кроме уже упомянутого выше отсутствия поддержки SLI, чипсет AMD B450 получил на 4 порта USB 3.1 Gen1 меньше, чем текущий флагман X470.
AMD X370
Флагманский чипсет для процессоров Ryzen 1-го поколения остаётся актуальным решением, не смотря на существование AMD X470. Материнские платы с AMD X370 подойдут для двух поколений CPU Ryzen, с их помощью можно также собирать конфигурации с несколькими видеокартами NVIDIA и AMD.
Кроме того, чипсет AMD X370 позволит собирать связки из видеокарт AMD и NVIDIA, и создавать RAID-массивы типов 0, 1 и 10. Также этот чипсет поддерживает разгон процессора – всё же, он создавался для энтузиастов.
AMD B350
Следующий по счёту чипсет, AMD B350, предназначен для создания обычных домашних или офисных ПК. Линий PCIe, а также портов USB и SATA у него чуть меньше, чем у AMD X370 или X470. Впрочем, даже такой чипсет позволяет заняться разгоном процессора – эту возможность у AMD B350 не убирали.
Тем не менее, не стоит воспринимать всерьёз недостатки чипсета AMD B350. К материнской плате с таким набором системной логики можно даже двевидеокарты, работающие в режиме Crossfire. Вот только вторая карточка может быть подключена только к слоту PCIe 3.0 с четырьмя линиями. Кроме того, производители матплат могут увеличить количество портов USB благодаря контроллерам от сторонних компаний.
AMD A320
Чипсет AMD A320 подойдет для тех, кто хочет собрать самый простой ПК. Никаких функций разгона или создания конфигураций из нескольких видеокарт у него нет. Зато у владельцев матплат с AMD A320 будет возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1 и 10. Да и на поддержке портов USB при создании такого чипсета не экономили.
AMD X300
Производительные ПК в малом форм-факторе всегда будут заветной мечтой многих энтузиастов. Именно для них и создан чипсет AMD X300. Он спроектирован для установки в матплаты самых малых размеров, и при этом позволяет разгонять процессор, а заодно поддерживает CrossFire. Правда, как размещать две топовые игровые видеокарты на маленькой матплате формата Mini-ITX остаётся загадкой, решение которой оставили на совести производителей материнских плат.
Есть у AMD X300 ещё одна особенность. У него нет собственной поддержки SATA и USB, поэтому при его использовании будут задействованы только контроллеры портов, установленные в процессоры AMD Ryzen. Также X300 связывается с процессором при помощи отдельного интерфейса SPI, поэтому у процессора высвобождаются ещё 4 линии PCIe. Обычно эти линии используются для связи процессора с чипсетом, но в случае с AMD X300 они могут использоваться для подключения дополнительных накопителей M.2, локальной сети, модулей Wi-Fi и других устройств. В общем, всё в чипсете AMD X300 хорошо, только вот матплаты, в которых он был бы установлен, в магазинах не встречаются. Зато можно найти решения Mini-ITX с чипсетами B350 и даже X470.
AMD A300 и AMD B300
Чипсеты AMD A300 и B300 создавались для самых компактных материнских плат. Судя по небольшим возможностям, они предназначались для медиацентров или встроенных решений, востребованных на производстве. Решение, конечно, интересное и наверняка бюджетное, да вот только материнских плат с такими чипсетами в свободной продаже не замечено.
Заключение
На момент написания этой статьи, компания AMD анонсировала 7 моделей чипсетов, которые подойдут для ПК, предназначенных для решения любых задач. К сожалению, в планы мирового чипмейкера вмешалась невидимая рука рынка, поэтому материнских плат с тремя чипсетами из семи не продаже не встретить. Речь идёт о AMD X300, A300 и B300. С одной стороны, ситуация загадочная, а с другой – оставшихся четврёх наборов микросхем хватает для построения маплат под любые запросы пользователей. Да и материнские платы с ними не так и дороги.
Какой чипсет AMD лучше? Если планируется собирать мощный ПК с процессорами Ryzen 2-го поколения, то стоит взглянуть на чипсет AMD X470. Хоть по своим техническим характеристикам он во многом повторяет AMD X370, но у матплат с X470 на борту будет улучшена подсистема питания и грамотнее разведены дорожки слотов оперативной памяти.
Чипсет X370 также подойдёт для сборки топового ПК на AMD, особенно в случаях, когда захочется сэкономить на матплате. Главное помнить, что этот чипсет будет поддерживать новые процессоры Ryzen 2 только с новой версией BIOS. Вероятно, она уже будет зашит в матплату ещё на этапе производства, но только в том случае, если у вас будет «свежий» экземпляр. Также для сборки ПК с возможностью разгона процессора можно воспользоваться платой с чипсетом AMD B450, представленным в 2018 году.
Набор системной логики AMD A320, пригодятся для сборки обычных домашних или офисных ПК. Разумеется, никто не запретит подключить к матплате с такими чипсетами топовую видеокарту, превратив офисную «печатную машинку» в мощный игровой ПК. Однако, здесь нельзя разогнать процессор и создать систему с двумя видеокартами.
Компания AMD смогла очень гармонично разграничить свои чипсеты так, чтобы каждый нашел по своим задачам, и не переплачивал лишних денег за ненужную функциональность.
Чипсет материнской платы — это блоки микросхем (дословно чип сет, то есть набор чипов), отвечающих за работу всех остальных компьютерных комплектующих. От него также зависит производительность и скорость работы ПК.
Как вы понимаете, при помимо следует пристальное внимание уделить размещенному на ней чипсету, особенно если речь идет о современных мощных домашних или игровых компьютерах.
Определить их визуально на системной плате легко — это крупные черные микросхемы, которые иногда бывают прикрыты радиаторами охлаждения.
Архитектура материнской платы с двумя мостами
В уже устаревшей схеме построения материнской платы микросхемы чипсета делились на два блока — северный и южный мост по их расположению на схеме.
Функции северного моста — обеспечение работы процессора с оперативной памятью (контроллер RAM) и видеокартой (контроллер PCI-E x16). Южный же отвечает за связь процессора с другими устройствами компьютера — хард-дисками, оптическими приводами, картами расширения и т.д. через контроллеры SATA, IDE, PCI-E x1, PCI, USB, звук.
Основной характеристикой производительности чипсета в этой архитектуре является шина данных (System Bus), предназначенная для обмена информацией между различными составляющими компьютер частями. Все компоненты работают с чипсетом через шины, причем каждый со своей скоростью. Это наглядно видно на схеме чипсетов.
Производительность же всего ПК зависит именно от скорости той шины, которая связывает его с самим чипсетом. В терминологии чипсетов Интел эта шина обозначается как FSB (Front Side Bus).
В описании материнской платы она именуется «частотой шины» или «пропускной способностью» шины.
Разберем подробнее эти характеристики шины данных. Она определяется двумя показателями — частотой и шириной.
- Частота — это скорость передачи данных, которая измеряется в мегагерцах (МГц, MHz) или гигагерцах (ГГц, GHz). Чем выше этот показатель, тем выше производительность всей системы в целом (например, 3 ГГц).
- Ширина — количество байт, которое шина имеет возможность передать за один раз в байтах (например, 2 Бт). Чем больше ширина, тем большее количество информации шина сможет передать за определенный промежуток времени.
При умножении двух этих величин мы получаем третью, которая как раз и указывается на схемах — пропускная способность, которая измеряется в гигабайтах в секунду (Гб/с, Gb/s). Из нашего примера производим умножение 3 ГГц на 2 Байта и получаем 6 Гб/с.
На картинке ниже пропускная способность шины равна 8.5 гигабайт в секунду.
Связь же северного моста с оперативной памятью происходит с помощью встроенного в него двухканального контроллера через шину RAM Bus, имеющую 128 контактов (х128). При работе с памятью в одноканальном режиме задействуются только 64 дорожки, поэтому для максимальной производительности рекомендуется использовать 2 модуля памяти, подсоединенных на разные каналы.
Архитектура без северного моста
В процессорах последнего поколения северный мост уже встроен в микросхему самого процессора, что значительно повышает его производительность. Поэтому на новых системных платах он вообще отсутствует — остается только южный мост.
На примере ниже в чипсете отсутствует северный мост, так как его функцию на себя берет процессор со встроенным видео-ядром, однако от него также мы видим обозначение скорости шины данных.
В работе современных процессоров используется шина QPI (QuickPath Interconnect), а также графический контроллер PCI-e x16, который раньше был в северном мосту, а теперь встроен в процессор. В результате того, что они стали встроенными, характеристики основной шины данных не так важны, как это было в архитектуре предыдущего поколения с двумя мостами.
В современных чипсетах на новых платах присутствует другой параметр работы шины — трансферы в секунду, который указывает на количество операций по передаче данных в секунду. Например, 3200 МТ/с (мегатрансферы в сек) или 3.2 ГТ/с (гигатрансферы).
Эта же характеристика указывается и в описаниях процессоров. Причем, если у чипсета скорость работы шины 3.2 ГТ/с, а у процессора, например, 2 ГТ/с, то данная связка будет работать по меньшему значению.
Производители чипсетов
Основными игроками на рынке производителей чипсетов являются уже знакомые нам по фирмы Intel и AMD, а также NVidea, которая больше известна пользователям по своим видеокартам, и Asus.
Поскольку основными производителями являются на сегодняшний день первые два, давайте взглянем на современные и уже устаревшие модели.
Чипсеты Intel
Современные — серии 8x, 7x и 6x.
Устаревшие — 5х, 4х и 3х, а также NVidea.
Маркировка чипсета буквой перед цифрой означает мощность чипсета внутри одной линейки.
- Х — максимальная производительность для игровых компьютеров
- Р — высокая производительность для мощных компьютеров массового применения
- G — для обычного домашнего или офисного компа
- B, Q — для бизнеса. По характеристикам такие же, как и «G», но имеют дополнительные функции, такие как удаленное обслуживание и мониторинг доступа для админов крупных офисов и предприятий.
В последнее время для нового чипсета LGA 1155 были введены еще несколько новых серий:
- Н — для обычных пользователей
- Р 67 — для энтузиастов, которые планируют дальнейшую модернизацию и разгон системы
- Z — универсальный вариант, объединяет характеристики двух предыдущих
Из схемы чипсета можно легко понять, какие встроенные и внешние функции он поддерживает. Для примера посмотрим на схему современного производительного чипсета Intel Z77.
Первое, что обращает на себя внимание — отсутствие северного моста. Как мы видим, данный чипсет работает с процессорами со встроенных графическим ядром (Processor Graphics) серии Intel Core. Для домашнего компьютера встроенного ядра будет достаточно для работы с документами и просмотра видео. Однако, если требуется большая производительносмть, например при установке современных игр, то чипсет поддерживает установку нескольких видеокарт в слот PCI Express 3. Причем, при установке 1 видеокарты она будет задействовать 16 линий, двух — каждая по 8 линий, либо одна 8, другая 4, а оставшиеся 4 линии будут задействованы для работы с устройствами по технологии Thunderbolt.
Также чипсет готов к дальнейшей модернизации и разгону системы (Intel Extreme Tuning Support).
Для сравнения, посмотрим на другой чипсет — Intel P67, который изображен ниже. Основное отличие его от Z77 — в том, что он не поддерживает работу со встроенным видеоядром процессора.
Это означает, что материнская плата, оснащенная P67, не сможет работать со встроенным графическим ядром процессора и к ней обязательно придется покупать дискретную (отдельную) видеокарту.
Чипсеты AMD
Современные — серии Аxх (для процессоров со встроенным видеоядром), 9хх и 8хx.
Устаревшие — 7хх, nForce и GeForce, за исключением некоторых моделей.
Самые слабые по производительности те модели, в названии которых только цифры.
- Буквы G или V в названии модели указывает на наличие в чипсете встроенной видеокарты.
- X или GX — поддержка двух отдельных (дискретных) видеокарт, но не на полную мощность (по 8 линий на каждую).
- FX — самые мощные чипсеты, которые полностью поддерживают работу с несколькими видеокартами.
Шина, которая связывает процессор и чипсет у AMD называется Hyper Transport (HT). В современных чипсетах, работающих с сокетами AM2+, AM3, AM3+ она версии 3.0, в AM2 — 2.0.
- HT 2.0: мах частота — 1400 МГц, ширина 4 байта, пропускная способность 2.8 ГТ/с
- HT 3.0: мах частота 2600 МГц, ширина 4 байта, пропускная способность 5.3 ГТ/с
Посмотрим пример описания материнской платы на сайте и определим, какой чипсет на ней размещен.
На данном рисунке мы имеем модель MSI Z77A-G43 — уже из самого названия понятно, что она оснащена чипсетом Intel Z77, что также подтверждается в подробном описании.
А здесь — плата ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0 с производительным чипсетом от AMD 990FX, что также видно как из названия, так и при подробном описании.
Какой лучший чипсет системной платы?
Давайте подведем итог — какой же чипсет лучше выбрать для своего компьютера?
Все зависит от того, для каких целей вы собираете свой ПК. Если это офисный комп или домашний, на котором вы не планируете устанавливать игры, то целесообразно выбрать чипсет, который работает с процессорами со встроенным графическим ядром. Приобретя такую плату и, соответственно, процессор со встроенным видео, вы получите комплект, который вполне подойдет для работы с документами и даже просмотра видео в хорошем качестве.
Если требуется более углубленная работа с графикой, например для средних видео-игр или графических приложений, то вы будете использовать отдельную видеокарту, а значит нет смысла переплачивать за графический чипсет, поддерживающий работу со встроенным видео процессор — лучше, если он будет по максимуму обеспечивать работу видеокарты.
Для самых мощных игровых компьютеров и в меньшей степени для тех, которые будут работать с требовательными к графике профессиональными программами выбирайте самые производительные модели, в полной степени поддерживающие работу с несколькими видеокартами.
Надеюсь, данная статья открыла немного для вас завесу над тайной чипсетов материнской платы и теперь вы сможете более правильно подобрать эти комплектующие для своего компьютера! Ну а для закрепления знаний посмотрите видеоурок, размещенный в начале статьи.
Используемые для сокета 1151. Но не интелом единым жив компьютер. Есть еще их конкурент, компания AMD, которая для своих процессоров выпускает свои чипсеты. Вот о них и поведем речь, тем более, что количество сокетов довольно большое, как и наборов системной логики. Потому погрузимся в характеристики, различия, возможности, определим степень актуальности на данный момент (сентябрь 2017-го года) такой обязательной (пока?) части любой материнской платы, как чипсет AMD.
Что такое чипсет
Кратко я останавливался на этом вопросе, когда вел речь про чипсеты Intel. Некогда существовавший из двух микросхем (северного и южного мостов), сейчас это всего одна микросхема, заведующая работой накопителей, распределением PCI линий, подключением периферийных устройств, обеспечением работы RAID-массивов и т. п.
Контроллер памяти располагается непосредственно в процессоре, да и «общение» с видеокартой CPU взял на себя. Ранее все эти функции как раз и выполнял северный мост. Сейчас чаще всего от него отказываются, хотя остались еще серии чипсетов, в которых применяются оба эти чипа.
Линии PCI-Express
Для работы устройств, в первую очередь тех, к производительности которых предъявляется особые требования (видеокарты, SSD-накопители на шине PCIe) необходимо обеспечить их соответствующим интерфейсом, пропускной способности которого хватит для полноценной работы. Наиболее скоростной шиной на данный момент является PCI-Express в версии 3.0.
Компания Intel именно 3-ю версию использует в своих актуальных чипсетах. AMD же поступает несколько иначе, все еще применяя PCI-Express 2.0. Почему – увидим дальше. Архитектура чипсетов AMD зависит от сокета, поколения, и давайте будем рассматривать ее по мере знакомства с самими чипсетами.
Сокет FM2
Уже устаревший сокет, уходящий в историю, тем не менее, процессоры и материнские платы на нем еще можно встретить в продаже, посему не будем обделять его внимания и начнем с него.
Системная логика состоит из трех моделей, различающихся возможностями. В первую очередь обратим внимание на шину, связывающую чипсет и процессор. AMD использует шину UMI. У рассматриваемых чипсетов ее пропускная способность составляет 4 ГБ/с, или по 2 ГБ/с в каждую сторону.
Основные характеристики чипсетов в таблице.
| Чипсет | A55 | A75 | A85X |
| Пропускная способность системной шины, ГБ/с | 4 (2 в каждую сторону) | ||
| Версия PCI-Express | 2.0 | ||
| 4 | |||
| Конфигурации PCI Express | x1 | ||
| Тип памяти | DDR3 | ||
| Макс. количество DIMM | 4 | ||
| Макс. количество USB | 14 | ||
| Макс. количество USB 3.0 | - | 4 | |
| Макс. количество USB 2.0 | 14 | 10 | |
| Макс. кол-во SATA 3.0 | 6 (только SATA 2.0) | 6 | 8 |
| Конфигурация RAID | 0, 1, 10 | 0, 1, 5, 10 | |
| 1x16 | 1x16 / 2x8 | ||
| Поддержка разгона | - | + | + |
Следует отдельно сказать про A55. По нынешним временам это совсем уже неинтересный вариант. Если при сборке бюджетных компьютеров с шиной PCI-Express версии 2.0 и с памятью DDR3 еще можно мириться, то отсутствие поддержки USB 3.0, отсутствие интегрированного сетевого интерфейса выглядит уже убого.
Надо особо отметить также то, что поддерживает он только SATA версии 2.0. При установке обычных жестких дисков это еще терпимо и заметно, скорее всего, не будет, но вот разумность применения SSD-накопителей сильно снижается.
Остальные варианты больше подходят для использования, хотя на высокую производительность надеяться не приходится. Прямо скажем, эта серия системной логики – уже пройденный этап. Мало спасает даже наличие поддержки RAID.
Сокет FM2+
Обновленный сокет, чипсеты которого получили некоторые улучшения. В частности, появилась поддержка процессорной шины PCI-Express версии 3.0, хотя сам чипсет по-прежнему поддерживает только версию 2.0. При этом сохранилось позиционирование самой младшей версии в качестве ультрабюджетного варианта системной логики с массой ограничений.
Шина UMI обновилась и получила возможность работать по 4-м линиям. Ее пропускная способность также возросла. В остальном – все похоже на чипсеты, использовавшиеся с FM2.
| Чипсет | A58 | A68 | A78 | A88X |
| 5 | ||||
| Версия PCI-Express | 2.0 | |||
| Макс. кол-во линий PCI Express | 4 | |||
| Конфигурации PCI Express | x1 | |||
| Тип памяти | DDR3 | |||
| Макс. количество DIMM | 4 | |||
| Макс. количество USB | 14 | 12 | 14 | |
| Макс. количество USB 3.0 | - | 2 | ||
| Макс. количество USB 2.0 | 14 | 10 | ||
| Макс. кол-во SATA 3.0 | 6 (только SATA 2.0) | 4 | 6 | 8 |
| Конфигурация RAID | 0, 1, 10 | 0, 1, 5, 10 | ||
| Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express | 1x16 | 1x16 / 2x8 | ||
| Поддержка разгона | - | + | + | + |
A58 был довольно быстро заменен на A68 и в дальнейшем не использовался. Действительно, его возможности выглядели совсем уныло. И вообще, обе эти платформы уже мало подходят для сборки современного компьютера, а потенциала для апгрейда нет.
Сокет AM3+
Сокет далеко не новый, но он оказался очень живучим. До сих пор в продаже есть и процессоры, и материнские платы, причем данная платформа не потеряла пока что своей актуальности и вполне сгодится для сборки, скажем, недорогого игрового компьютера начального уровня.
Данный набор системной логики позволяет слегка поностальгировать, т. к. мы видим некогда классический набор из двух чипов – северного и южного моста.
| Чипсет | 970+SB950 | 990X+SB950 | 990FX+SB950 |
| Версия PCI-Express | 2.0 | ||
| Макс. кол-во линий PCI Express | 26 | 42 | |
| Конфигурации CrossFire | x16 + x4 | x8 + x8 | x16 + x16, x8 + x8 + x8 + x8 |
| Конфигурации SLI | - | x8 + x8 | x16 + x16, x16 + x8 + x8, x8 + x8 + x8 + x8 |
| Тип памяти | DDR3 | ||
| Макс. количество DIMM | 4 | ||
| Макс. количество USB | 14 | ||
| Макс. количество USB 3.0 | - | ||
| Макс. количество USB 2.0 | 14 | ||
| Макс. кол-во SATA 3.0 | 6 | ||
| Конфигурация RAID | 0, 1, 5, 10 | ||
Младшая модель поддерживает только одну видеокарту, но можно найти материнские платы, где присутствует поддержка CrossFire. Отсутствие USB 3.0, конечно, расстраивает, но компенсируется внешними контроллерами. Зато топовый 990FX может побаловать объединением 4-х видеокарт. RAID-массив доступен всем вариантам чипсетов для этой платформы.
Сокет AM4
Этот сокет поддерживает процессоры Athlon X4, A-серии 7-го поколения и AMD Ryzen. Возможные конфигурации шины PCI-Express для видеокарт, накопителей зависят от используемого процессора. Вообще, в данном случае есть определенные отличия от тех, к которым все привыкли в плане распределения полномочий между процессором и чипсетом.
Так, чипсеты по-прежнему используют шину PCI-Express версии 2.0, хотя для связи с процессором предоставлены 4 линии PCI-Express 3.0. При этом видеокарта и NVMe накопитель могут подключаться к линиям PCI-Express, которые предоставляет процессор. Правда, это справедливо только в случае с CPU Ryzen. Процессоры A-серии имеют только 8 линий PCIe.
| Чипсет | A300 | X300 | A320 | B350 | X370 | ||
| Пропускная способность системной шины, ГT/с | 8 | ||||||
| Версия PCI-Express | 2.0 | ||||||
| Макс. кол-во линий PCI Express | - | - | 4 | 6 | 8 | ||
| Тип памяти | DDR4 | ||||||
| Макс. количество DIMM | 4 | ||||||
| Макс. количество USB 3.0 | - | - | 2 | 2 | 6 | ||
| Макс. количество USB 2.0 | - | - | 6 | ||||
| Макс. кол-во SATA 3.0 | - | - | 6 | 8 | |||
| Конфигурация RAID | 0, 1 | 0, 1, 10 | |||||
| Поддержка разгона | - | + | - | + | |||
Чипсеты A300 и X300 предназначены для построения компактных систем с минимальной расширяемостью. Возможность разгона у X300 выглядит несколько странной, т. к. компактность мало ассоциируется с этой процедурой.
В случае с набором логики для сокета AM4 не приходится говорить об управлении линиями PCI-Express для видеокарт. Этим занимается сам процессор. Повторюсь, это справедливо для Ryzen. В него же встроен контроллер для подключения SSD-накопителей, для чего выделены дополнительные 4 линии PCI-Express 3.0. Как вариант – конфигурация накопителей может быть такой: 2 SATA и SSD-накопитель на шине PCIe с двумя линиями. Впрочем, это уже все относится к процессору.
Особенностями чипсета является встроенная поддержка USB 3.1, правда, в сравнении с чипсетами конкурента, количество портов существенно меньше.
Сокет TR4
Это новейшая платформа под совсем недавно выпущенные процессоры Ryzen Threadripper. Если честно, тут говорить вроде как и не о чем. Судите сами, во-первых, на данный момент есть только один чипсет – X399. Во-вторых, основные устройства (видеокарты, NVMe-накопители, часть USB-портов, оперативная память) подключаются непосредственно к процессору без каких-либо посредников.
В-третьих, если обратить внимание на его блок-схему, то оказывается, что этот набор системной логики что-то уж слишком похож на только что рассмотренный X370 для платформы AM4. Та же шина PCI-Express 3.0 с 4-мя линиями для связи с процессором, те же 8 линий PCI-Express 2.0 для периферии, та же конфигурация SATA-накопителей и USB-портов. Ну а раз нет выбора, то что тут обсуждать?
Заключение. Чипсет AMD – исчезающий вид?
Если посмотреть на последние процессоры, выпущенные компанией AMD, можно заметить, что они стали много на себя брать. Некогда северный мост, будучи составной частью набора системной логики, был поглощен процессором, сейчас все больше чипсетных функций, которые мы все привыкли видеть реализованными в южном мосте, оказываются составной частью CPU.
Ryzen, к какому бы семейству он ни принадлежал, помимо видеокарты и оперативной памяти, управляет накопителями и даже такой мелочью, как USB-порты. И чем мощнее процессор, тем больше таких возможностей, и тем прозаичнее выглядит собственно чипсет. Этакий бедный родственник на фоне богато «упакованного» CPU.
Поэтому вполне логичным выглядит, например, то, что чипсеты до сих пор довольствуются 2-й версией PCI-Express. Для SATA накопителей этого более чем достаточно, и неважно, обычные ли это «харды» или модные сейчас «твердотельники».
Создается впечатление, что AMD активно мигрирует к SoC (System-on-a-Chip – однокристальная система). Так ли это – не знаю, но поколение Ryzen в некоторых случаях уже вполне может обходиться без свиты в виде чипсета, т. к. имеет уже минимальный набор всего необходимого.
Может, в скором времени понятие «чипсет» тоже станет анахронизмом?
Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.
Новые процессоры, чипсет и охлаждение
Первые настольные Ryzen с графикой Vega
Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.
Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.
Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.
Справка:
Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ.
Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ.
графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ.
ультратонкий) или ultra-low power (англ.
сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.
| Ryzen 3 2200G | Ryzen 5 2400G | |
| Ядра | 4 | |
| Потоки | 4 | 8 |
| Базовая частота | 3,5 ГГц | 3,6 ГГц |
| Увеличенная частота | 3,7 ГГц | 3,9 ГГц |
| Кэш 2 и 3 уровней | 6 Мб | 6 Мб |
| Блоки графики | 8 | 11 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 250 МГц |
| Процессорное гнездо | AMD AM4 (PGA) | |
| Базовое тепловыделение | 65 Вт | |
| Переменное тепловыделение | 45-65 Вт | |
| Кодовое имя | Raven Ridge | |
| Рекомендуемая цена* | 5 600 ₽ ($99) | 9 500 ₽ ($99) |
| Дата выхода | 12 февраля 2018 | |
Новые мобильные Ryzen с графикой Vega
В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.
Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen
Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.
Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.
| Ryzen 3 2200U | Ryzen 3 2300U | Ryzen 5 2500U | Ryzen 7 2700U | |
| Ядра | 2 | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | ||
| Базовая частота | 2,5 ГГц | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,8 ГГц | ||
| Кэш 1 уровня | 192 Кб (96 Кб на ядро) | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 1 Мб (512 Кб на ядро) | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | |||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | |||
| Блоки графики | 3 | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 000 МГц | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | |||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | |||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | |||
| Кодовое имя | Raven Ridge | |||
| Дата выхода | 8 января 2018 | 26 октября 2018 | ||
Первые мобильные Ryzen PRO
На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.
Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями
Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.
Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.
| Ryzen 3 PRO 2300U | Ryzen 5 PRO 2500U | Ryzen 7 PRO 2700U | |
| Ядра | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | |
| Базовая частота | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,6 ГГц | 3,8 ГГц |
| Кэш 1 уровня | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | ||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | ||
| Блоки графики | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | ||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | ||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | ||
| Кодовое имя | Raven Ridge | ||
| Дата выхода | Второй квартал 2018 | ||
Новые чипсеты AMD 400-ой серии
Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.
А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.
Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.
Новая система охлаждения
Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.
Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов
Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.
Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.
Новые ноутбуки на Ryzen
Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.
Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.
Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).
Снижение цен на все процессоры Ryzen
| Процессор (гнездо) | Ядра/Потоки | Старая цена* | Новая цена* |
| Ryzen Threadripper 1950X (TR4) | 16/32 | 56 000 ₽ ($999) | - |
| Ryzen Threadripper 1920X (TR4) | 12/24 | 45 000 ₽ ($799) | - |
| Ryzen Threadripper 1900X (TR4) | 8/16 | 31 000 ₽ ($549) | 25 000 ₽ ($449) |
| Ryzen 7 1800X (AM4) | 8/16 | 28 000 ₽ ($499) | 20 000 ₽ ($349) |
| Ryzen 7 1700X (AM4) | 8/16 | 22 500 ₽ ($399) | 17 500 ₽ ($309) |
| Ryzen 7 1700 (AM4) | 8/16 | 18 500 ₽ ($329) | 17 000 ₽ ($299) |
| Ryzen 5 1600X (AM4) | 6/12 | 14 000 ₽ ($249) | 12 500 ₽ ($219) |
| Ryzen 5 1600 (AM4) | 6/12 | 12 500 ₽ ($219) | 10 500 ₽ ($189) |
| Ryzen 5 1500X (AM4) | 4/8 | 10 500 ₽ ($189) | 9 800 ₽ ($174) |
| Ryzen 5 1400 (AM4) | 4/8 | 9 500 ₽ ($169) | - |
| Ryzen 5 2400G (AM4) | 4/8 | - | 9 500 ₽ ($169) |
| Ryzen 3 2200G (AM4) | 4/4 | - | 5 600 ₽ ($99) |
| Ryzen 3 1300X (AM4) | 4/4 | 7 300 ₽ ($129) | - |
| Ryzen 3 1200 (AM4) | 4/4 | 6 100 ₽ ($109) | - |
Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3
2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.
Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года
Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.
Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.
12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+
На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.
Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.
Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).
Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).
Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.
7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi
В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.
Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega
И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.
И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.
С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.
7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3
Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.
GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм
Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.
AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.
5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?
Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.
Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.
Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.
Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.
